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Pluto-MC 真空等離子體涂覆（鍍膜）設(shè)備 利用等離子體改性時(shí)，將試樣置于特定的離子處理裝置中，通過高能態(tài)的等離子轟擊試樣的表面，將能量傳遞給試樣表層的分子...

Pluto-Atmos 常壓等離子涂覆鍍膜系統(tǒng) 是一種基于頻率為13.56MHz（射頻）等離子體技術(shù)的新型表面涂覆設(shè)備。是一種強(qiáng)大的新涂層工藝，利用大氣壓等離子...

PLUTO-160 等離子清洗機(jī)/表面處理系統(tǒng) 是一款為工業(yè)級(jí)客戶和研發(fā)型客戶使用需求設(shè)計(jì)的寬泛使用等離子表面處理設(shè)備，適用于等離子清洗，活化以及刻蝕等多種應(yīng)用...

Pluto-30等離子清洗機(jī) 是專為研發(fā)而設(shè)計(jì)的全功能等離子體系統(tǒng)，13.56MHz射頻發(fā)生器和自動(dòng)匹配網(wǎng)絡(luò)電源在整個(gè)過程區(qū)域產(chǎn)生均勻的等離子體。

無掩模光刻機(jī) 美國(guó)AMP（Advanced Micro Patterning, LLC）公司憑借多年的光刻設(shè)備生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)和多項(xiàng)無掩模曝光技術(shù)，已成為無掩模紫外光刻...

勻膠顯影機(jī) 適應(yīng)于半導(dǎo)體、化工材料、硅片、晶片、基片、導(dǎo)電玻璃等工藝，制版的表面顯影。一般顯影機(jī)由動(dòng)力系統(tǒng)、顯影液槽及噴液管、水洗槽、擠壓 （水）輥、涂膠槽等部...

手動(dòng)/半自動(dòng)曝光機(jī) 光刻機(jī)又名：掩模對(duì)準(zhǔn)曝光機(jī)，曝光系統(tǒng)，光刻系統(tǒng)，光刻機(jī)，紫外曝光機(jī)等；

等離子刻蝕機(jī) 提供一系列的解決方案來滿足客戶的生產(chǎn)和開發(fā)要求。通過一系列的技術(shù)的開發(fā)，SPTS能為客戶提供一系列的*的工藝，比如功率MOSFET和200mm和3...

IPG激光劃片機(jī) 能適應(yīng)單晶硅、多晶硅、非晶硅電池劃片和硅、鍺、砷化鎵半導(dǎo)體材料的劃片和切割。比如厚片（如AP公司0.7mm單晶硅多晶硅；1.2mm非晶硅帶等）...

CMP研磨拋光系統(tǒng) ，該機(jī)型是PM5型的升級(jí)版。能夠完成4英寸及以下尺寸樣品的小批量處理，整個(gè)過程全封閉控制，并內(nèi)置自清洗功能，提升對(duì)操作人員的安全保護(hù)；全部采...

ALD原子層沉積系統(tǒng) 存儲(chǔ)電容器絕緣層-銅連線間的高縱橫比擴(kuò)散勢(shì)壘區(qū)有機(jī)發(fā)光二極管和聚合物的無針孔鈍化層鈍化晶體硅太陽能電池

ADT機(jī)械劃片機(jī) 具有四種不同的機(jī)型可以選擇，每個(gè)機(jī)型分別對(duì)具體的應(yīng)用范圍進(jìn)行了優(yōu)化，7100系列涵蓋了廣闊的應(yīng)用范圍，可以提供低廉的成本合理并同時(shí)提供*的切割...

芯片推拉力剪切力測(cè)試儀 是一種多功能焊接強(qiáng)度測(cè)試儀，可執(zhí)行芯片推拉力和剪切力測(cè)試應(yīng)用。

原子力顯微鏡 使用調(diào)頻模式，提高了信號(hào)的靈敏度，是一款可以在大氣環(huán)境下獲得與真空環(huán)境中同樣高分辨率表面觀察圖像的產(chǎn)品，無論樣品種類（薄膜、晶體、半導(dǎo)體、有機(jī)材料...

芯片推拉力剪切力測(cè)試儀 是一種多功能焊接強(qiáng)度測(cè)試儀，可執(zhí)行芯片推拉力和剪切力測(cè)試應(yīng)用。

芯片拉力剪切力測(cè)試儀 擁有多項(xiàng)功能，應(yīng)用操作中可執(zhí)行芯片器件推拉力和剪切力的測(cè)試操作。DAGE焊接強(qiáng)度測(cè)試儀和DAGE X-ray產(chǎn)品系列，可以用于破壞性和非破...

雙面量測(cè)探針臺(tái)（上下點(diǎn)針方式） 龍門式移動(dòng)平臺(tái)，與顯微鏡精微調(diào)裝置配合，設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，可操控范圍廣，放置樣品以及點(diǎn)針操作方便

掃描電鏡SEM 公司新推出的一款機(jī)型小巧性能優(yōu)異的鎢燈絲電鏡，擁有大束流和低球差的物鏡和聚光鏡設(shè)計(jì)，配備了高分辨率二次電子探頭及高靈敏度五分割背散射探頭，具有越...

美國(guó)MTI 晶圓幾何參數(shù)測(cè)試儀 晶圓幾何參數(shù)測(cè)量?jī)x產(chǎn)品覆蓋手動(dòng)型、半自動(dòng)型和全自動(dòng)型。

晶圓薄膜應(yīng)力測(cè)試儀 樣品臺(tái)可通用于3至8寸晶圓，128L型號(hào)適用于12寸晶圓，128G 型號(hào)適用于470 X 370mm樣品，另可按要求訂做；