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科準 雙柱電子萬能試驗機主要適用于對金屬、非金屬及復(fù)合材料的拉伸、壓縮、彎曲、剪切等力學(xué)性能的測試,可實現(xiàn)應(yīng)力、應(yīng)變、速度等組合命令控制。 根據(jù) GB 、JIS...
科準 30kn雙柱式壓縮拉力試驗機主要適用于對金屬、非金屬及復(fù)合材料的拉伸、壓縮、彎曲、剪切等力學(xué)性能的測試,可實現(xiàn)應(yīng)力、應(yīng)變、速度等組合命令控制。 根據(jù) GB...
科準5噸雙柱彎曲拉力試驗機KZ-DSC主要適用于對金屬、非金屬及復(fù)合材料的拉伸、壓縮、彎曲、剪切等力學(xué)性能的測試,可實現(xiàn)應(yīng)力、應(yīng)變、速度等組合命令控制。 根據(jù) ...
科準 5噸雙柱拉斷力拉力試驗機主要適用于對金屬、非金屬及復(fù)合材料的拉伸、壓縮、彎曲、剪切等力學(xué)性能的測試,可實現(xiàn)應(yīng)力、應(yīng)變、速度等組合命令控制。 根據(jù) GB 、...
科準 2噸剪切拉力試驗機主要適用于對金屬、非金屬及復(fù)合材料的拉伸、壓縮、彎曲、剪切等力學(xué)性能的測試,可實現(xiàn)應(yīng)力、應(yīng)變、速度等組合命令控制。 根據(jù) GB 、JIS...
科準 2噸壓縮拉力試驗機主要適用于對金屬、非金屬及復(fù)合材料的拉伸、壓縮、彎曲、剪切等力學(xué)性能的測試,可實現(xiàn)應(yīng)力、應(yīng)變、速度等組合命令控制。 根據(jù) GB 、JIS...
科準 10kn抗拉強度拉力試驗機主要適用于對金屬、非金屬及復(fù)合材料的拉伸、壓縮、彎曲、剪切等力學(xué)性能的測試,可實現(xiàn)應(yīng)力、應(yīng)變、速度等組合命令控制。 根據(jù) GB ...
科準 20KN雙柱式拉伸拉力試驗機主要適用于對金屬、非金屬及復(fù)合材料的拉伸、壓縮、彎曲、剪切等力學(xué)性能的測試,可實現(xiàn)應(yīng)力、應(yīng)變、速度等組合命令控制。 根據(jù) GB...
科準電子伺服疲勞試驗機KZS-2D主要適用于對金屬、非金屬、復(fù)合材料及動力鋰電池極柱等產(chǎn)品的動、靜態(tài)力學(xué)性能試驗。能在正弦波、三角波、方波、梯形波、隨機波、組合...
科準動靜疲勞試驗機KZS-50S主要適用于對金屬、非金屬、復(fù)合材料及動力鋰電池極柱等產(chǎn)品的動、靜態(tài)力學(xué)性能試驗。能在正弦波、三角波、方波、梯形波、隨機波、組合波...
科準 電腦疲勞試驗機主要適用于對金屬、非金屬、復(fù)合材料及動力鋰電池極柱等產(chǎn)品的動、靜態(tài)力學(xué)性能試驗。能在正弦波、三角波、方波、梯形波、隨機波、組合波形下進行拉伸...
科準 動靜態(tài)疲勞試驗機主要適用于對金屬、非金屬、復(fù)合材料及動力鋰電池極柱等產(chǎn)品的動、靜態(tài)力學(xué)性能試驗。能在正弦波、三角波、方波、梯形波、隨機波、組合波形下進行拉...
科準插拔力試驗機KZ-D04主要適用于連接器的插入力、拔出力、塑膠保持力以及使用壽命等多種測試,透過工業(yè)電腦的分析,可精確測量待測物的荷重、行程及相對應(yīng)變化曲線...
科準 插拔力試驗機主要適用于連接器的插入力、拔出力、塑膠保持力以及使用壽命等多種測試,透過工業(yè)電腦的分析,可精確測量待測物的荷重、行程及相對應(yīng)變化曲線,并可準確...
科準全自動插拔力試驗機主要適用于連接器的插入力、拔出力、塑膠保持力以及使用壽命等多種測試,透過工業(yè)電腦的分析,可精確測量待測物的荷重、行程及相對應(yīng)變化曲線,并可...
科準 微電腦插拔力試驗機主要適用于連接器的插入力、拔出力、塑膠保持力以及使用壽命等多種測試,透過工業(yè)電腦的分析,可精確測量待測物的荷重、行程及相對應(yīng)變化曲線,并...
科準Alpha-W260 晶圓/焊球推拉力測試機主要做拉力、推力、壓縮等試驗,廣泛用于與LED封裝測試、IC半導(dǎo)體封裝測試、TO封裝測試、IGBT功率模塊封裝測...
科準 SMT貼片推拉力測試機主要做拉力、推力、壓縮等試驗,廣泛用于與LED封裝測試、IC半導(dǎo)體封裝測試、TO封裝測試、IGBT功率模塊封裝測試、光電子元器件封裝...
科準 萬能焊點與基板表面粘接力測試機主要適用于對金屬、非金屬及復(fù)合材料的拉伸、壓縮、彎曲、剪切等力學(xué)性能的測試,可實現(xiàn)應(yīng)力、應(yīng)變、速度等組合命令控制。 根據(jù) G...
科準 MicroLED多功能推拉力測試機主要做拉力、推力、壓縮等試驗,廣泛用于與LED封裝測試、IC半導(dǎo)體封裝測試、TO封裝測試、IGBT功率模塊封裝測試、光電...
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