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貨物所在地：四川成都市
所在地： 日本
更新時(shí)間：2025-04-01 15:34:42
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小而輕的便攜式X射線殘余應(yīng)力分析儀 日本Pulstec公司制造 型號(hào)：μ-X360s
X射線是表面殘余應(yīng)力測定技術(shù)中為數(shù)不多的無損檢測法之，是根據(jù)材料或制品晶面間距的變化測定應(yīng)力的，至今仍然是研究得較為廣泛、深入、成熟的殘余應(yīng)力分析和檢測方法之，被廣泛的應(yīng)用于科學(xué)研究和工業(yè)生產(chǎn)的各域。2012年日本Pulstec公司開發(fā)出基于全二維探測器技術(shù)的新代X射線殘余應(yīng)力分析儀——μ-X360n，將用X射線研究殘余應(yīng)力的測量速度和精度推到了個(gè)全新的高度，設(shè)備推出不久便得到業(yè)界好評(píng)。由于其技術(shù)之進(jìn)、測試數(shù)據(jù)可重復(fù)性之高、使用之便攜，設(shè)備經(jīng)推出便備受業(yè)界青睞！
近期，日本Pulstec公司成功克服技術(shù)難點(diǎn)，繼μ-X360n，μ-X360s之后又發(fā)布了新的產(chǎn)品型號(hào)：μ-X360J，將全二維面探測器技術(shù)的產(chǎn)品設(shè)計(jì)和功能完善再次升！
產(chǎn)品點(diǎn)：
相較于傳統(tǒng)的X射線殘余應(yīng)力測定儀，基于全二維探測器技術(shù)的μ-X360系列具有以下優(yōu)點(diǎn)：
更快速：二維探測器次性采集獲取完整德拜環(huán)，單角度次入射即可完成測量。
更準(zhǔn)確：次測量可獲得500個(gè)衍射峰進(jìn)行殘余應(yīng)力數(shù)據(jù)擬合，結(jié)果更準(zhǔn)確。
更輕松：無需測角儀，單角度次入射即可，復(fù)雜形狀和狹窄空間的測量不再困難。
更方便：無需任何液體冷卻裝置，支持便攜電池供電。
更強(qiáng)大：具備區(qū)域應(yīng)力測量功能，晶粒均勻性、材料織構(gòu)、殘余奧氏體分析等功能。
| 基本參數(shù)： | |
| 準(zhǔn)直器尺寸 | 標(biāo)配：直徑1mm（其他尺寸可選） |
| X射線管參數(shù) | μ-X360s：30KV 1.5mA；μ-X360J：30KV 1.6m |
| X射線管所用靶材 | 標(biāo)配：鉻靶（可選配其他） |
| 是否需要冷卻水 | 無需 |
| 是否需要測角儀 | 無需 |
| X射線入射角度 | 單入射角即可獲取全部數(shù)據(jù) |
| 所用探測器 | 二維探測器 |
| 直接測量參數(shù) | 殘余應(yīng)力 衍射峰的半峰高全寬 |
| 電源參數(shù) | 130W功率 110-240V 50-60HZ |
| 可否戶外現(xiàn)場檢測 | 設(shè)備便攜、支持便攜電池供電 |
| 晶粒取向分析 | 晶粒均勻性分析 |
 |  |
應(yīng)用域：
1. 機(jī)械加工域：測量機(jī)床、焊接、鑄造、鍛壓、裂紋等構(gòu)件的殘余應(yīng)力。
2. 冶金行業(yè)：測量熱壓、冷壓、煉鐵、煉鋼、煉鑄等工業(yè)生產(chǎn)構(gòu)件的殘余應(yīng)力。
3. 各種零配件制造：測量電站汽輪機(jī)制造、發(fā)動(dòng)機(jī)制造、油缸、壓力容器、管道、陶瓷、裝配、螺栓、彈簧、齒輪、軸承、軋輥、曲軸、活塞銷、萬向節(jié)、機(jī)軸、葉片、刀具等工業(yè)產(chǎn)品的殘余應(yīng)力。
4. 表面改性處理：測量滲氮、滲碳、碳氮共滲、淬火、硬化處理、噴丸、振動(dòng)沖擊、擠壓、滾壓、金剛石碾壓、切削、磨削、車（銑）、機(jī)械拋光、電拋光等工藝處理后構(gòu)件中的殘余應(yīng)力。
5. 民生基礎(chǔ)建設(shè)域：
(1)海洋域：測量船舶、海洋、石油、化工、起重、運(yùn)輸、港口等域設(shè)備和設(shè)施的殘余應(yīng)力。
(2)能源域：測量核工業(yè)、電力（水水電、熱電核電）、水工程、天然氣工程等域的設(shè)備和設(shè)施的殘余應(yīng)力。
(3)基礎(chǔ)建設(shè)工程域：測量挖掘、橋梁、汽車、鐵路、航空航天、交通、鋼結(jié)構(gòu)等工程域所用材料、構(gòu)件及其它相關(guān)設(shè)備設(shè)施的殘余應(yīng)力。
6. 國防jun工域：測量wuqi裝備、重型裝備等產(chǎn)品的殘余應(yīng)力。
測試原理概述：
全二維面探測器技術(shù)
--單角度次入射后，用二維探測器獲得完整德拜環(huán)。通過比較沒有應(yīng)力時(shí)的德拜環(huán)和有應(yīng)力狀態(tài)下的變形德拜環(huán)的差別來計(jì)算應(yīng)力下晶面間距的變化以及對(duì)應(yīng)的應(yīng)力
--施加應(yīng)力后，分析單次入射前后德拜環(huán)的變化，即可通過殘余應(yīng)力分析軟件獲得殘余應(yīng)力數(shù)據(jù)
應(yīng)用軟件：
1. 采用全二維面探測器獲取完整德拜環(huán)，X射線單角度次入射即可完成應(yīng)力測量
2. 全自動(dòng)軟件測量殘余應(yīng)力并可顯示出半峰寬數(shù)值
3. 內(nèi)在定位標(biāo)記和CCD相機(jī)方便樣品定位，操作其簡單快捷
4. 快捷進(jìn)入預(yù)設(shè)各種材料測量條件，鍵執(zhí)行測量
(空格分隔,最多3個(gè),單個(gè)標(biāo)簽最多10個(gè)字符)
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