PCB板銅厚度測試儀RMP30-S

SR-SCOPE RMP30-S

該便攜式設(shè)備采用 4 點電阻法，十分適合測量多層電路板上薄鍍層的厚度。這種電路板上的多層銅鍍層通常被環(huán)氧樹脂等絕緣體隔開。SR-SCOPE 的優(yōu)勢是利用電阻法測量不會受到其他層的影響，因此能夠測定zui上層面銅層的厚度。

根據(jù)微電阻方法EN14571: 2004，
采用微處理器控制的手提式銅箔測厚儀。
電源供電通過電池或交流穩(wěn)壓器。

PCB板銅厚度測試儀RMP30-S

特性：

易于使用的手持式設(shè)備，用于測量電路板上的鍍層厚度；功能原理基于 4 點電阻法，符合 DIN EN 14571 標準；放入探頭后即可自動開始測量；對小型和大型測量區(qū)域提供各種探頭

* 儲存的測量數(shù)據(jù)可以進行選擇和糾正。
* 自動探頭識別功能。
* 雙向的RS232口用于PC或打印機連接。
* 帶聽覺信號的規(guī)格限制。
* 統(tǒng)計評估功能。
適宜探頭型號：ERCU N 和 ERCU-D10。

應(yīng)用：

• 電路板上的銅鍍層
• ERCU N 探頭：0.1–10 µm 以及 5–120 µm
• ERCU-D10 探頭：0.1–10 µm 以及 5–200 µm

產(chǎn)品參數(shù)：
型 號: SR-SCOPE RMP30-S（測試主機）
功 能: 采用微電阻法原理來測量銅層的厚度
適 用: 測量多層線路板及單、雙面軟板上銅箔層的厚度
主機特點: 特大LCD顯示屏
測量探頭: PROBE ERCU N （測面銅之探頭）
測量范圍： 0.1-120 um （0.04-4.8 mils）
測量精度: 范圍1：0.1-10 um 0.1-5 um = 0.075 um
5-10 um = 1.5 %
范圍2：5-120 um 5-50 um = 0.5 um
50-80 um = 1 %
﹥80 um = 2 %
主機尺寸: 160mm × 80mm × 30mm （高×寬×厚）
主機重量: 230克
售后服務(wù)： 一年保修

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