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His標簽與 IMAC配基

閱讀：1278 發(fā)布時間：2022/9/22

IMAC最重要的應用是純化His標記重組蛋白，融合表達的His標簽為含有6個或更多組氨酸殘基的片段。His標簽具有較高的親和力和特異性，因此在大多數(shù)情況下，IMAC一步純化足以制備一定純度的目標蛋白質，且可滿足很多應用的要求。標簽的結構（即位置、順序和長度）可以從多個方面影響蛋白質的生產(chǎn)：表達率、與IMAC配基的結合能力、蛋白質三維結構、蛋白質晶體的形成等。

His標簽最常見的形式是由6個連續(xù)的組氨酸殘基組成，可以提供6個金屬結合位點。大多數(shù)情況下，結合/解離平衡轉換能力越高，使平衡傾向于結合的方向，結合能力越穩(wěn)定。Biacore檢測結果顯示，在pH7.0-7.4時，六聚組氨酸標記蛋白質與Ni-NTA的解離速率為1×10?-1.4×10?。然而，平面芯片表面的流動性、配體密度和蛋白質濃度與多孔隙瓊脂糖顆粒非常不同。此外，His標記蛋白質與IMAC配基相互作用的穩(wěn)定性受標簽的可接近程度和蛋白質表面全部螯合殘基（組氨酸、半胱氨酸、天冬氨酸和谷氨酸）數(shù)量的影響。也就是說，通常即使在苛刻的條件下，如果His標簽是易接近的（大多數(shù)情況下均是如此），那么對于柱層析，蛋白質與Ni-NTA的親和力也是足夠高的。

IMACzui常用的配體是亞氨基二乙酸（IDA）和次氨基三乙酸（NTA），與Cu²⁺、Ni²⁺、Zn²⁺等金屬離子配位時，前者有3個配位基團，后者有4個配位基團。Cu²⁺、Ni²⁺、Zn²⁺這些離子在水溶液中以六配位體化合物的形式存在。螯合配體的配位基團多，與金屬螯合牢，但金屬可供蛋白質配位的位點少，與蛋白質結合力減弱。因此，一般IDA與蛋白質的結合比NTA強；但是NTA與金屬螯合牢，金屬離子不容易脫落。

月旭科技現(xiàn)提供Ni-NTA以及Ni-IDA，填料與預裝柱均有。

填料技術參數(shù)

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