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電子元器件用樹脂的選擇
以微型計(jì)算機(jī)設(shè)備為代表的電子新產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)﹐其小型化﹑薄壁化和電磁干擾（EMI）屏蔽技術(shù)﹐以及印制電路板（PCB）的制作進(jìn)展﹐促進(jìn)著電子元器件產(chǎn)品對(duì)樹脂的選擇和消費(fèi)﹐并導(dǎo)致了重大變化﹐開始對(duì)樹脂選擇進(jìn)行重新評(píng)價(jià), 包括接插件﹑繞線軸﹑開關(guān)﹑電容器﹑電阻和印刷線路板等產(chǎn)品。移動(dòng)電子設(shè)備﹐作為電子工業(yè)中發(fā)展為迅速的一部分﹐對(duì)塑料電子元器件的需求不斷增加﹐其中對(duì)更高熱阻抗和提高沖擊強(qiáng)度的要求為重要。到2003年電子元器件用樹脂的消耗總量將達(dá)到40萬噸,年均增長4.8%。
電子元器件消耗的樹脂包括一系列工程樹脂﹐在數(shù)量上以尼龍和熱塑性聚酯為主。然而如按價(jià)值來比較﹐類似聚亞苯基硫醚（PPS）﹑聚亞胺（PI）和液晶聚合物（LCP）的高性能樹脂則在市場上扮演著重要的角色。工程熱塑料（ETP）在以接插件為重要的成型電子元器件市場中占有優(yōu)勢。電子元器件中的熱塑料消耗量預(yù)計(jì)以年均5.9%的速度增長﹐到2003年達(dá)到15萬噸。在熱固性材料方面﹐環(huán)氧樹脂有兩個(gè)大的應(yīng)用─PCB片層和作為封裝材料,在整個(gè)熱固性樹脂市場中占有56%之多。熱固料的消耗量預(yù)計(jì)以年均4%的速度增長﹐到2003年達(dá)到25萬噸。
電子接插件
隨著技術(shù)的進(jìn)步﹐印制電路板和其他電子器件的產(chǎn)品更新周期越來越短﹐有的已短至半年就有新一代產(chǎn)品誕生。接插件的發(fā)展趨勢是更薄﹑更長﹑精度更高﹐如半導(dǎo)體工業(yè)新的設(shè)計(jì)開發(fā)導(dǎo)致芯片或電路板上的電子器件增加功能﹐這就要求生產(chǎn)更長﹑更緊湊﹑更精密的接插件﹐接插件間距也由平均2.5mm降為1.2mm﹐甚至0.8mm﹐厚度低到1.3mm﹐平整度為0.13mm﹐且要具有良好的彎曲強(qiáng)度﹑尺寸穩(wěn)定性和電絕緣性能。組裝電子器件的一種新工藝是表面安裝技術(shù)（SMT）,是采用高溫下自動(dòng)化操作完成組裝的﹐要求材料有更高的耐高溫性和尺寸穩(wěn)定性。目前表面安裝技術(shù)已占電子器件組裝技術(shù)市場的25％﹐到2000年時(shí)要增到40％-50％。
表面安裝技術(shù)采用氣相焊和紅外再流焊﹐需在250℃下焊接5秒鐘時(shí)間﹐對(duì)材料的要求除了耐熱性以外﹐還須經(jīng)受溶劑清洗系統(tǒng)的侵蝕。由于接插件越來越小型化和精細(xì)化﹐因此塑料的流動(dòng)性和成型后的尺寸穩(wěn)定性要好﹐使制件無癟陷和毛刺﹐且在很薄的截面上仍有良好的剛性﹑韌性﹑不翹曲﹐才能確保接插件的平整度達(dá)到0.13mm。
接插件用塑料中熱固性塑料有﹕酚醛﹑聚鄰苯二甲酸二烯丙酯（DAP）﹑環(huán)氧樹脂和不飽和聚酯樹脂; 熱塑性塑料有PA（聚胺）46﹑PA612﹑PA66﹑PBT﹑PET﹑PCT（聚對(duì)苯二甲酸環(huán)己基乙二酯）﹑LCP﹑PPS﹑PSF（聚堿）﹑PEI（聚醚亞胺）﹑PES（聚醚）﹑PAS（聚芳）﹑PAE（聚芳醚）等。
德國Hoechst公司生產(chǎn)了一種改性PPS﹐商品名是Fortron 1140 L7,它于表面安裝技術(shù)接插件﹐它比一般的PPS成型周期縮短50％﹐流動(dòng)性提高50％﹐可以添加40％玻璃纖維增強(qiáng)而成型結(jié)構(gòu)復(fù)雜的薄壁零件和更長的接插件﹐它的成型壓力比一般PPS可下降40％﹐使模內(nèi)應(yīng)力減少而降低制品的變形量。
該公司生產(chǎn)的一種新型液晶聚合物稱Vectra E130,它與一般的LCP相比﹐同樣成型一個(gè)SMT盤管形線圈骨架時(shí),溫度可降低50%,成型壓力可降低50％﹐成型周期反而可縮短。用這種液晶聚合物成型壁很薄的﹑小而復(fù)雜的電子元器件和接插件時(shí)可不帶毛刺。
談到樹脂間的競爭﹐實(shí)際上都是就工程熱塑料而言﹐因?yàn)樗猩婕暗墓こ虩崴芰隙紝⒔硬寮暈橹饕袌雯o所以競爭是相當(dāng)激烈的。