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利用PCB散熱的要領與IC封裝策略
閱讀：623 發(fā)布時間：2018-6-17
半導體制造公司很難控制使用其器件的系統(tǒng)。但是，安裝IC的系統(tǒng)對于整體器件性能而言至關重要。對于定制 IC 器件來說，系統(tǒng)設計人員通常會與制造廠商一起密切合作，以確保系統(tǒng)滿足高功耗器件的眾多散熱要求。這種早期的相互協(xié)作可以保證 IC 達到電氣標準和性能標準，同時保證在客戶的散熱系統(tǒng)內正常運行。許多大型半導體公司以標準件來出售器件，制造廠商與終端應用之間并沒有接觸。這種情況下，我們只能使用一些通用指導原則，來幫助實現(xiàn)一款較好的 IC 和系統(tǒng)無源散熱解決方案。
普通半導體封裝類型為裸焊盤或者 PowerPADTM 式封裝。在這些封裝中，芯片被貼裝在一個被稱作芯片焊盤的金屬片上。這種芯片焊盤在芯片加工過程中對芯片起支撐作用，同時也是器件散熱的良好熱通路。當封裝的裸焊盤被焊接到 PCB 后，熱量能夠迅速地從封裝中散發(fā)出來，然后進入到 PCB 中。之后，通過各 PCB 層將熱散發(fā)出去，進入到周圍的空氣中。裸焊盤式封裝一般可以傳導約 80% 的熱量，這些熱通過封裝底部進入到 PCB。剩余 20% 的熱通過器件導線和封裝各個面散發(fā)出去。只有不到 1% 的熱量通過封裝頂部散發(fā)。就這些裸焊盤式封裝而言，良好的 PCB 散熱設計對于確保一定的器件性能至關重要。