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塞貝克系數(shù)電阻測(cè)試儀 先進(jìn)功能材料電測(cè)綜合測(cè)試系統(tǒng)- 絕緣電阻劣化（離子遷移）評(píng)估系統(tǒng) 儲(chǔ)能新材料電學(xué)綜合測(cè)試系統(tǒng) 半導(dǎo)體封裝材料真空探針臺(tái) 空間電荷測(cè)試系統(tǒng) 電容器溫度特性評(píng)估系統(tǒng) 高頻高壓絕緣電阻、介電 多通道極化裝置 鐵電分析儀 高壓功率放大器 絕緣電阻率測(cè)試儀 高低溫冷熱臺(tái)測(cè)試系統(tǒng) 50點(diǎn)耐壓測(cè)試儀 電壓擊穿測(cè)定儀 耐電弧試驗(yàn)儀 探針臺(tái) 漏電起痕試驗(yàn)儀 多通道介電與電阻測(cè)試系統(tǒng)
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傳感器多功能綜合測(cè)試系統(tǒng) 先進(jìn)功能材料電測(cè)綜合測(cè)試系統(tǒng) 長(zhǎng)期耐腐蝕老化試驗(yàn)平臺(tái)- 高電場(chǎng)介電、損耗、漏電流測(cè)試系統(tǒng) 阻抗分析儀 鐵電綜合材料測(cè)試系統(tǒng) 鐵電分析儀 高壓功率放大器 D33壓電系數(shù)測(cè)試儀 高溫介電溫譜測(cè)試儀 熱釋電測(cè)試儀 TSDC熱刺激電流測(cè)試儀 高壓極化裝置 高低溫冷熱臺(tái) 簡(jiǎn)易探針臺(tái) 高溫四探針測(cè)試儀 多通道電流采集系統(tǒng) 高真空退火爐 電學(xué)綜合測(cè)試系統(tǒng) 高溫管式爐測(cè)試儀 漆包線擊穿耐壓試驗(yàn)儀 電化學(xué)遷移測(cè)試系統(tǒng) 水平垂直燃燒測(cè)定機(jī) 陶瓷材料閃燒試驗(yàn)裝置 導(dǎo)通電評(píng)估系統(tǒng) 差熱分析儀 醫(yī)用接地電阻
電化學(xué)遷移評(píng)價(jià)系統(tǒng)主要應(yīng)用于哪些場(chǎng)景？
?電化學(xué)遷移評(píng)價(jià)系統(tǒng)主要應(yīng)用于哪些場(chǎng)景？?
1. ?PCB和絕緣材料?：用于助焊劑、抗蝕劑、焊料和樹脂的材料評(píng)估?。
2. ?半導(dǎo)體?：用于導(dǎo)電粘合劑的材料評(píng)估，特別是在高密度安裝、小間距GA、CSP封裝評(píng)價(jià)中?。
3. ?電容器和連接器?：用于材料和零件評(píng)估?。
4. ?高壓電路?：在汽車和能源市場(chǎng)的零件評(píng)估中應(yīng)用廣泛?。
?電化學(xué)遷移（ECM）的定義和機(jī)理?：
電化學(xué)遷移是指在直流電壓的影響下，金屬離子在電場(chǎng)作用下遷移的過程。在電子產(chǎn)品內(nèi)部，距離較近的兩個(gè)金屬電極之間，由于環(huán)境濕度較大，陽(yáng)極金屬溶解形成離子，這些離子在電場(chǎng)作用下遷移到陰極并沉積，最終可能導(dǎo)致枝晶生長(zhǎng)和漏電?。
?影響電化學(xué)遷移的因素?：
5. ?金屬的組份和結(jié)構(gòu)?：添加抗遷移、抗腐蝕組分如Pt、Au等可以提高材料的抗電化學(xué)遷移能力?。
6. ?施加的直流電壓大小?：電壓越大，電場(chǎng)強(qiáng)度越大，陽(yáng)極溶解和陰極沉積的速度也越快?。
7. ?環(huán)境的濕度?：濕度越高，液膜形成速度越快，液膜越厚，越容易引起電化學(xué)遷移?。
8. ?工作溫度?：溫度越高，電化學(xué)反應(yīng)速率越快，加速陽(yáng)極腐蝕和陰極沉積?。
9. ?工作時(shí)長(zhǎng)?：工作時(shí)長(zhǎng)越長(zhǎng)，枝晶生長(zhǎng)越粗壯，容易引發(fā)局部短路和功能失效?。
