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孔面銅膜厚儀CMI165
- 發(fā)布日期：
- 有效日期：
- 所 在 地：
- 產(chǎn) 地：
- 已獲點(diǎn)擊：
- 2024年8月21日
- 2026年4月16日
- 廣東深圳市
- 美國(guó)
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【產(chǎn)品簡(jiǎn)介】
【詳細(xì)說(shuō)明】
孔面銅膜厚儀CMI165
深圳市方源儀器有限公司提供世界帶溫度補(bǔ)償功能的孔面銅膜厚儀CMI165，它采用良好的微電阻測(cè)試技術(shù)，符合EN14571測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。SRP-T1探頭由四支探針組成，AB為正極CD為負(fù)極；測(cè)量時(shí)，電流由正極到負(fù)極會(huì)有微小的電阻，通過(guò)電阻值和厚度值的函數(shù)關(guān)系準(zhǔn)確可靠得出表面銅厚，不受絕緣板層和線路板背面銅層影響。
介紹：
品牌：英國(guó)牛津
總代理：深圳市方源儀器有限公司
咨詢產(chǎn)品型號(hào)：CMI165
產(chǎn)品運(yùn)用：
可在PCB鉆孔、剪裁、電鍍等工序前進(jìn)行相關(guān)銅箔來(lái)料檢驗(yàn)；
可用于蝕刻或整平后的銅厚定量測(cè)試；
可用于電鍍銅后的面銅厚度測(cè)量；
測(cè)量范圍：
化學(xué)銅：(0.25-12.7)μm,(0.01-0.5) mils
電鍍銅：(2.0-254)μm, (0.1-10) mils
--儀器再現(xiàn)性: 0.08 μm at 20 μm (0.003 mils at 0.79 mils)
儲(chǔ)存數(shù)：9690條檢測(cè)結(jié)果
接口：測(cè)試數(shù)據(jù)通過(guò)USB2.0實(shí)現(xiàn)高速傳輸，也可保存為Excel格式文件
儀器校準(zhǔn)：儀器為工廠預(yù)校準(zhǔn)
儀器設(shè)置：客戶可根據(jù)不同應(yīng)用靈活設(shè)置儀器
測(cè)量模式：固定或連續(xù)測(cè)量模式
電源：普通AA電池供電
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